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    温度传感器
    NTC负温度热敏电阻-MF58型
    • 型号:MF58
    • 材料:Mn、Cu、Ni等
    • 工艺:半导体划片、波封、环氧等
    • 运用:家电电器
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    • 型号:MF58
    • 工艺:半导体划片、玻封、环氧等
    • 材料:Mn、Cu、Ni等
    • 运用:家用电器
    负温度系数(NTC)热敏电阻材料由高纯度过渡金属Mn Cu Ni等元素的氧化物经共沉淀制粉、等静压成型后1200-1400℃高温烧结而成 ,结合先进的半导体切、划片工艺及玻封、环氧工艺制成各种类型NTC热敏电阻。 MF58型是以玻封形式封装的负温度热敏电阻。 
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